BGA reflow zakladni desky

[Ferry]

nedelate nekdo nebo nemate overeny kontakt na nekoho, kdo dela BGA reflow zakladni desky notebooku? potreboval bych udelat jednu z HP nc6120 (nejspis southbridge, jak jsem tak procital ruzna fora, ntb zamrza bud pri startu nebo behem provozu, pomaha lehka deformace sasi v pravem dolnim rohu nebo v okoli touchpadu)

desku bych dodal demontovanou, nejlepe v Praze nebo blizkem okoli

diky

P.S. pect doma v troube se mi nechce

[upravil dne 3/7/12 17:59 od Ferry]

[dzavel]

Jestli máš horkovzdušku a nervy, tak to zvládneš i doma.

Jinak sundání, nové pokuličkování a opětovné zapájení se nevyplatí.

http://www.bonda.cz/praha/oprava-notebooku.html

http://www.abetec.cz/eshop/product/opravy-vymena-a-reballing-bga/

[koblih69]

Už mám taky pár horkovzdušných atrakcí za sebou. Kupodivu to funguje. Pečení v troubě bych se naopak vyhnul.

[Ferry]

tak ze bych to preci jen zkusil nejaky stary vyrazeny desky mam, tak bych to zkusil nejdriv odladit a vyzkouset na nich, v praci budu mit i teplotni sondu pro sledovani, abych to nepripekl, tak holt asi zase akce samodomo

[koblih69]

Já to dělal jednoduše, co jsem chtěl odstínit jsem zakryl tlustým alobalem. Teplotu doporučuju poladit na nějakým kousku na vyhození...

[kujon106]

Já sem to nedávno dělal na PS3 - YLOD chyba. Šlape jak hodinky. Je třeba se toho nebát

[dzavel]

Odstínit je třeba jen kondenzátory u vcore nebo NB, které rády bouchají (jestli nějaký bouchne, tak zpět to neposkládá ani rubik ). Sežeň si pájecí tavidlo (flux) nebo rozmíchej lih s kalafunou a stříkni ho pod čip. Pomalu zvedej teplotu (nejlíp samo jen nad čipem) až uvidíš reakci tavidla tak ještě vydrž cca 1-2min a pak zase pomalu snižuj teplotu. Celý proces pájení SB na BGA stroji trvá cca 5-7minut.

[Ferry]

tak reflow se asi povedl sice se trosku pripekl jeden plastovy konektor, i kdyz jsem to mel odstinene silnou hlinikovou folii, ale kontakty se nezdeformovaly, tak OK

notebook nabehl a bezi spolehlive, vypadky jako pred reflow uz se nevyskytuji

jinak jsem to teda provedl obycejnou horkovzduskou, koupil jsem si tavidlo na BGA (cinska kopie Amtech), tesne vedle cipu prilepil teplotni cidlo digitalniho teplomeru, abych cip ohral jen na teplotu kolem tech 230°C a prohrival jsem ho pomalu asi 4 minuty na tech 230, pak jeste asi 3 minuty po dosazeni teploty a pak zas postupne snizoval teplotu